Qualcomm、スマホなど向け新ハイエンドチップセット「Snapdragon 835」の詳細を正式発表！搭載したARスマートグラス「ODG R-8」をはじめ、AndroidだけでなくWindows 10もサポート
| クアルコムが新SoC「Snapdragon 835」の詳細を発表！ |
Qualcommは4日（現地時間）、アメリカ・ラスベガスにて2017年1月5日（木）から8日（日）まで開催される世界最大級のIT・家電関連イベント「2017 International CES（CES 2017）」に合わせてプレスカンファレンスを開催し、スマートフォン（スマホ）やタブレットなど向けハイエンドチップセット「Snapdragon 835」を正式発表するなどしています。
同社の最上位統合チップセット（SoC）となるSnapdragon 835は、初の10nmプロセスルールで製造され、パッケージ面積を30％削減したとのこと（写真の左から820、835、1セント硬貨）で、同社の通信チップ「X16 LTE」（DL：LTE UE Category 16、UL：LTE UE Category 13）やCPU「Kyro 280」（2.45GHz×4コア＋1.9GHz×4コア）、GPU「Adreno 540」、ISP「Spectra 180」、DSP「Hexagon 682」、セキュリティーパッケージ「Haven Security Suite」を内蔵しています。
また、ODGと共同でSnapdragon 835を搭載したARスマートグラス「ODG R-8」を開発していることを発表し、Googleが開発を進める3Dカメラ機能「Tango」やVR機能「Daydream」、機械学習機能「TensorFlow」などをサポートしているほか、AndroidだけでなくMicrosoftが発表したARMコア向けWindows 10もサポートします。
Snapdragon 835は、昨年11月にすでに概要は発表されていましたが、新たに詳細とともに正式発表されました。現在出回っているハイエンドチップセット「Snapdragon 820」や「Snapdragon 821」の後継となるハイエンドチップセットで、他社に先駆けて10nmプロセスルールで製造することで、820や821と比べて大きさが30％小さくなり、消費電力が25％削減されているということです。
また820や821ではコアは同じKyroシリーズのCPUでしたが、2コア＋2コアの4コア（クアッドコア）だったものの、新たに4コア＋4コアの8コア（オクタコア）に再びコア数を増やしています。メモリー（RAM）についてもLPDDR4-1866MHzまでをサポート。
GPUも820や821のAdreno 530からAdreno 540になり、処理性能が25％向上。OpenGL ES 3.2やOpenCL 2.0 Full、DX12、VulkanなどのAPIをサポートするほか、4Kプレミアムムービーを再生するのに必要なHDR 10をサポート。デュアル14bit対応ISP（Image Sensor Processor）のSpectra 180も搭載し、シングルなら約3200万画素まで、デュアルなら約1600万画素までのカメラ撮影に対応しています。
DSPのHexagon 682を搭載したことで従来までは「Caffe」だけだったフレームワークも新たにTensorFlowにも対応。セキュリティーもHaven Security Suiteで強化されるなど、かなりリッチなSoCとなっています。
またwith X16 LTEとして搭載される通信チップセットも下りがカテゴリー16による最大1Gbps、上りがカテゴリー13による最大150Mbpsとなり、無線LAN（Wi-Fi）においてはIEEE802.11acの2x2 MU-MIMOやIEEE802.11ad（WiGig）、Bluetooth 5、NFCなどもサポートしています。
充電も新たに急速充電「Quick Charge 4」（QC4）が導入され、新たにデュアルチャージ技術を導入することで「Quick Charge 3.0」（QC3.0）と比べて最大20％高速、最大30％高効率に充電可能となり、0から50％までを約15分で充電可能になるとのこと。さらにUSB PDやUSB 3.1にも対応。
OSも従来までのAndroidだけでなく、昨年末にMicrosoftが発表したARM版Windows 10もサポートし、最初の製品はSnapdragon 835を搭載して年末商戦に登場することがアナウンスされました。
記事執筆：memn0ck
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