Qualcomm、ミッドハイレンジ向けSoC「Snapdragon 710」を発表!初の700番台で2018年Q2に搭載製品が発売予定。800番台の性能と機能を取り入れてAI処理などを高速化



SoC「Qualcomm Snapdragon 710」が発表!

Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは23日(現地時間)、10nmプロセスで製造されるスマートフォン(スマホ)など向けチップセット(SoC)「Snapdragon 710」を発表しています。同社の「Snapdragon」シリーズでは初の700番台で、800番台に次ぐミッドハイレンジからハイエンド向けとなります。

これまで800番台の1つ下としてラインナップされている「Snapdragon 660」と比べるとAI(人工知能)処理が最大2倍に向上しているほか、800番台以外では初の4K HDR再生をサポートし、省電力化によって4K HDR再生やゲームなどの高負荷時には40%、ストリーミング時には20%の消費電力が削減されるということです。

すでにメーカーには出荷しており、2018年第2四半期(4〜6月)に搭載するはじめての製品が発売される見込みだとしています。


QualcommのSnapdargonシリーズは、CPUやGPUなどを内蔵した統合型SoC(System on Chip)で、従来はハイエンド向けの800番台、ミッドレンジからミッドハイレンジ向けの600番台、エントリーからミッドレンジ向けの400番台がラインナップされていましたが、新たに700番台が加わりました。

新しいSnapdragon 710は600番台に続きつつ、これまで800番台しか対応していなかったハイエンド向けの性能や機能を一部取り入れた製品となっており、CPUは「Kryo 360 Gold」(Cortex-A75コアベース)が2コア(最大2.2GHz)と「Kryo 360 Silver」(Cortex-A55コアベース)が6コア(最大1.7GHz)のオクタコアを内蔵。

CPUとしてはSnapdragon 660と比べて全体で20%、Webブラウジングで25%の処理向上が見込まれるほか、アプリ起動時間が15%短縮されるよう最適化されているということです。またGPUは「Adreno 616」、DSPは「Hexagon 685」、ISPは「Spectra 250」、モデムは「Snapdragon X15 modem」が統合されています。

これにより、通信は3波のキャリアアグリゲーション(CA)や4x4 MIMOなどのLTE Category 15による下り最大800Mbps、LTE Category 13による上り最大150Mbps、最大867Mbpsの2x2 MU-MIMOに対応したIEEE802.11a/b/g/n/ac準拠の無線LAN(Wi-Fi)、Bluetooth 5.0(最大2Mbps)をサポート。またデュアルSIMデュアルVoLTE(DSDV)にも対応しています。

カメラ機能としてはシングルで最大3200万画素、デュアルで最大2000万画素までサポートし、グラフィックスAPIは「Open GL ES 3.2」および「Open CL 2.0」、「Vulkan」、「DirectX 12」、動画コーデックは「H.264(AVC)」や「H.265(HEVC)」、「VP9」に対応し、さらにDisplayPort over USB Type-Cにも対応します。また急速充電「Quick Charge 4+」によって15分以内に50%の充電が可能に。

その他、位置情報取得(GPS・GLONASS・BeiDou・Galileo・QZSS・SBAS)やNFC、USB 3.1、Aqstic、apt-Xに対応し、メモリー(RAM)は16bitデュアルチャンネルの1866MHzに対応した最大8GB LPDDR4Xまでとなっているとのこと。

SoCSnapdragon
710845660
CPU2.2GHz Kryo 360 Gold×2+1.7GHz Kryo 360 Silver×62.8GHz Kryo 385 Gold×4+1.8GHz Kryo 385 Silver×42.2GHz Kryo 260×4+1.8GHz Kryo 260×4
GPUAdreno 616Adreno 630Adreno 512
DPSHexagon 685Hexagon 685Hexagon 685
ISPSpectra 250Spectra 280Spectra 160
ModemX15X20X12


記事執筆:memn0ck


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