Qualcomm、最大3.2GHzに高速化されたCPUを内蔵した5G対応SoC「Snapdragon 870」を発表!MotorolaやOPPO、Xiaomiなどが採用予定



ハイエンドSoC「Snapdragon 870 5G Mobile Platform」が発表!

Qualcomm子会社のQualcomm Technologiesは4日(現地時間)、新たに同社の「Snapdragon」シリーズのハイエンド向け8シリーズにてCPUの最大クロック数を3.2GHzに高速化した5G対応チップセット(SoC)「Snapdragon 870 5G Mobile Platform(SM8250-AC)」(以下、Snapdragon 870)を発表しています。

同社ではSnapdragon 870を搭載した商用製品が2021年第1四半期(1〜3月)より順次発売される予定となっているとし、Snapdragon 870を搭載したスマートフォン(スマホ)を投入予定のMotorola MobilityやiQOO、OnePlus、OPPO、Xiaomiがそれぞれコメントを寄せています。



Qualcommでは昨年のハイエンド向けSoC「Snapdragon 865」の次の製品としてすでに「Snapdragon 888」を発表していますが、今回発表されたSnapdragon 870はSnapdragon 865やそのCPUやGPUのクロックアップ版「Snapdragon 865 Plus」に続く製品だと位置付けされています。

つまり、Snapdragon 888は新たに5nmプロセスで製造されたまったく新しいハイエンド向けSoCなのに対し、Snapdragon 870はSnapdragon 865やSnapdragon 865 Plusと同様に7nmプロセスで製造されたこれらの流れに沿いつつ、さらにCPUの最大クロック数を高速化などして処理性能を高めた製品となっています。

そのため、CPUは「Kryo 585」、GPUは「Adreno 650」、DSPは「Hexagon 698」、ISPは「Spectra 480」、モデムは「Snapdragon X55」、通信チップは「FastConnect 6800」などのようにコア技術はSnapdragon 865やSnapdragon 865 Plusと同じとなっています。なお、Qualcomm Snapdragon Elite Gamingなどには引き続いて対応しています。

SoCSnapdragon 870Snapdragon 865Snapdragon 865 PlusSnapdragon 888
型番SM8250-ACSM8250SM8250-ABSM8350
CPUKryo 585
64bit 7nm
オクタコア
最大3.2GHz
Kryo 585
64bit 7nm
オクタコア
最大3.1GHz
Kryo 585
64bit 7nm
オクタコア
最大3.2GHz
Kryo 680
64bit 5nm
オクタコア
最大2.84GHz
GPUAdreno 650Adreno 650Adreno 650Adreno 660
DSPHexagon 698Hexagon 698Hexagon 698Hexagon 780
ISPSpectra 480
14bit デュアルコア
Spectra 480
14bit デュアルコア
Spectra 480
14bit デュアルコア
Spectra 580
14bit トリプルコア
ModemSnapdragon X55
下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps
Snapdragon X55
下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps
Snapdragon X55
下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps
Snapdragon X60
下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbps
Wi-Fi/BTFastConnect 6800FastConnect 6800FastConnect 6900FastConnect 6900
Wi-FiWi-Fi 6
最大1.7Gbps
Wi-Fi 6
最大1.7Gbps
Wi-Fi 6E
最大3.6Gbps
Wi-Fi 6E
最大3.6Gbps
Bluetooth5.25.15.25.2
AudioWCD9385+WSA8815WCD9385+WSA8815WCD9385+WSA8815WCD9385+WSA8835

記事執筆:memn0ck
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