ファーウェイが次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 20」シリーズが10月16日に発表へ!世界初の7nmプロセス製造でよりAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 980」を発表



HuaweiがKirin 980搭載の次期ハイエンドスマホ「Mate 20」シリーズを10月16日に発表!

Huawei Technologiesは31日(現地時間)、ドイツ・ベルリンにて2018年8月31日(金)から9月5日(水)まで開催されている世界最大級の家電見本市「IFA 2018」の基調講演にて商用向けでは世界初の7nmプロセスで製造され、人工知能(AI)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を2つ内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 980」(HiSillicon製)を発表しています。

基調講演では同社コンシューマー・ビジネス・グループCEOのRichard Yu氏が「The Ultimate Power of Mobile AI(モバイルAIの究極の力)」と題して登壇し、Kirin 980が昨年発表した「Kirin 970」をさらに進化させてよりAIの処理能力を高めていることを説明しました。

また同社では合わせてKirin 980を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 20」および「HUAWEI Mate 20 Pro」(ともに仮称)を現地時間の2018年10月16日(火)にイギリス・ロンドンで発表することを明らかにしました。

Mate 20シリーズは日本でも昨年12月に発売した「HUAWEI Mate10」シリーズの後継機種で、今回予告されたティザー画像にはこれまでよりもかなり画面左右両端が湾曲しているように見えるより“全画面デザイン”に近づいたデザインを採用しており、今年のフラッグシップスマホ「HUAWEI P20」や「HUAWEI P20 Pro」のようにディスプレイ下中央に指紋センサーを兼ねたホームキーがあるように見えます。


昨年に続いてIFAの基調講演に登壇したYu氏は同様にスマホなどのモバイルに大事なのはAIだとし、Kirin 980ではKirin 970で初搭載したNPUを2つ内蔵したデュアルNPUとなり、さらに台湾セミコンダクター(TSMC)と協業して世界初の7nmプロセスで製造することを発表しました。

同社傘下のHiSillicon Technologiesにおけるチップセット開発はすでに10年以上に渡って行われており、製造プロセスの遷移は2008年の「K3V1」(180nm)、2012年の「K3V2」(40nm)、2014年の「Kirin 920」(28nm)、2015年の「Kirin 950」(16nm)、2016年の「Kirin 960」(16nm)、2017年の「Kirin 970」(10nm)と順調に微細化されてきています(括弧内が製造プロセス)。

これにより、Kirin 980では1cm2に69億個のトランジスタを内蔵し、Kirin 970(1cm2に55億個)と比較して1.6倍となり、ダイサイズが小型化されて性能が20%向上し、省電力性能が40%改善されているとのこと。また新たに内蔵されたデュアルNPUによって画像認識ならKirin 970の1.2倍となる約4500枚/分を処理可能で、Googleが開発するオープンソースの機械学習(ML)ライブラリー「TensorFlow」や「Caffee」などのAPIもサポートします。


CPUについては75%高速化し、58%高効率化しており、オクタコアCPU「Cortex-A76(最大2.6GHz×4コア)×2」+「Cortex-A76(最大1.92GHz×4コア)×2」+「Cortex-A55(最大1.8GHz×4コア)×4」によって3段階のインテリジェントフレックススケジューリングメカニズムなどが導入されています。

GPUも強化されて業界に先駆けて最新のGPU「Mali-G76」を内蔵し、Kirin 970のMali-G72よりもグラギック性能が46%向上し、電力効率が178%以上改善されているという。内蔵メモリー(RAM)はLPDDR4Xによる2133MHzで転送可能。さらにGPS(位置情報取得)についてもより精度を高めるためにL1とL5の2重周波数に対応しました。


画像処理自体もKirin 970と同様に独自開発のデュアルISPを統合してスループットが46%向上し、マルチカメラをサポート。暗い場所といった低照度状況で撮影した画像上でより良い品質になるようにマルチパスノイズリダクションソリューションを使用するほか、動画撮影では遅延を低減するための専用のビデオパイプラインを搭載しているということです。

またAIと同時にスマホなどのモバイルで重要なのがクラウド(ネットワーク)との連携で、即応性はリアルタイム性、プライバシーなどの重要な特長があるとし、ネットワークの重要性のために独自開発の通信チップ「Hi1103」によってKirin 980ではLTE DL Category 21およびLTE UL Category 18による下り最大1.4Gbpsに対応および上り最大200Mbpsに対応。ピーク速度では1.7倍の160MHz幅を使って理論値で1.7Gbpsに達するとしています。







記事執筆:memn0ck


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