MWC Shanghai 2017：DSDSの次は4G＋4G同時待受「DSDV（Dual SIM Dual VoLTE）」対応！デモ機が展示で年内に発売予定【レポート】
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中国・上海で2017年6月28日（水）から7月1日（土）まで開催されていた無線通信関連の展示会「2017 GSMA Mobile World Congress Shanghai（MWC Shanghai 2017）」にてデュアルSIMの両方のSIMスロットでVoLTE待受に対応したデモ機が展示されていた。
デモ機が展示されていたのは中国移動およびQualcommのブースで、Qualcomm製チップセット「Snapdragon 835」およびMediaTek製チップセット「Helio X30」が搭載された両方のデモ機があった。
Qualcommのスタッフの説明によると、DSDV対応機種は2017年第4四半期中に発売予定とのことだ。日本での発売にも期待したい。
Qualcomm Snapdragon 835搭載のデモ機
実際にデモ機で片方のSIMスロットから音声通話発信を行ってみると、もう片方のSIMスロットでは4G LTEの音声通話（VoLTE）が待受状態となっていた。
ただし、片方のSIMスロットで音声通話またはデータ通信を行いながら、別のSIMカードで音声通話またはデータ通信を利用することはできない。つまり、「DSDA（Dual SIM Dual Active）」ではない。
デュアルSIMの両方のSIMカードでVoLTE待受に対応する機種が日本国内で発売されれば、片方のSIMカードはNTTドコモ系（またはソフトバンク系）のSIMカードを、もう片方のSIMカードにはKDDI系のSIMカードを挿しての利用がし易くなるので楽しみなところ。
記事執筆：shimajiro@mobiler
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■【MWC上海】4G+4G同時待受、DSDV（Dual SIM Dual VoLTE）対応デモ機が展示、年内に発売予定
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