CEATEC JAPAN 2013：LTE対応版が日本でも発売されるかも！？Huaweiブースにて薄い筺体にメタルボディなAndroidスマートフォン「Ascend P6」などを展示【レポート】

2013/10/03 16:55

コンパクトなメタルボディがカッコイイ！！Ascend P6を紹介！

千葉・幕張メッセにおいて10月1日（火）から5日（土）までアジア最大のIT・エレクトロニクスの総合展示会、「CEATEC JAPAN 2013」が開催されています。

本記事では、国内でも存在感を示しつつある中国メーカーHuawei（ファーウェイ）ブースにて国内向けにLTE版も期待されている最新スマートフォン「Ascend P6」やファブレット「Ascend Mate」などが展示されていましたので紹介します。

展示されていた「Ascend P6」。

Ascend P6の前面と背面。
Ascend P6は、今年6月に発表された世界最薄（当時）6.18mmの非常にスリムなスマートフォンです。すでに77カ国で販売されており、今後も販売地域を拡大するということです。

前面には、国内のスマートフォンでは見かけない約500万画素のインカメラを搭載しています。また、ホームキーなどを表示しているパネルは任意に表示・非常時を切り替えができます。背面にはフラッシュライト付き約800万画素のアウトカメラが配置されています。

右側面
右側面には、電源および音量キー、USIMカードスロット、microSDカードスロットが配置されています。2つのカードスロットは、両方ともピンを差し込むことでイジェクト（開く）できるものになっています。

左側面
左側面の端にイヤフォンジャックがあります。イヤフォンジャックは標準でカバーがされており、このイヤフォンジャックカバーはカードスロットをイジェクトするためのピンを兼ねています。

イヤフォンジャックにカバーが付いている状態

カバーを抜くとカード取り出し用のピンが付いています

「Ascend P6」のスペックシート
説明員によると、日本向けでの販売をめざして、現在各キャリア（携帯電話事業者）と相談中で、「まだ決まってはいないが、イー・モバイルでの発売が一番可能性がありそう。」とも話していました。また、「発売するキャリアさん次第で名前（ペットネーム）も変わるかもしれない。」とのことです。

スリムなメタルボディの質感と高画素インカメラが特徴のAscend P6、早く日本向けにも登場するといいですね！

また、Huaweiブースではこの他にも日本で発売されていないさまざまな機種が展示されていました。