Qualcommの次世代通信チップ「Snapdragon X50 5G Modem」でSprintなどが2019年に5G商用サービスを開始!NTTドコモやauも実証実験で使用――次期ハイエンドSoCは「Snapdragon 855」に




Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日(現地時間)、次世代移動通信システム「5G(第5世代)」向け通信モデムチップ「Snapdragon X50 5G Modem」を日本のNTTドコモやKDDIを含む、VerizonやVodafone、China Mobileなどの世界の主要な通信事業者が5Gのトライアルにて使用すると発表しています。

同社では2019年にも5Gの商用サービスがスタートするとしており、富士通やシャープ、ソニーモバイルなどを含めた各メーカーが対応製品を開発しており、さらにソフトバンクグループでは2月7日に開催した「2018年3月期 第3四半期 決算説明会」にて傘下のSprintがこのSnapdragon X50 5G Modemを利用して2019年に5Gの商用サービスを開始することを明らかにしています。

またこの説明会においてソフトバンクグループではSnapdragon X50 5G Modemを搭載したQualcommの次期ハイエンド向け統合チップセット(SoC)が「Snapdragon 855(SDM855)」になることを示しています。


Snapdragon X50 5G Modemは5Gに向けて開発が進められている通信モデムチップで、第2世代(2G)や第3世代(3G)、第4世代(4G)といった4世代に対応し、2019年に5G(フェーズ1)に対応した最終版がリリース予定となっています。

5Gで導入される各仕様によってSnapdragon X50 5G Modemは、24〜100GHz帯のmmWave(ミリ波)を利用して最大8波のキャリアアグリゲーション(CA)によって8×100MHz=最大800MHzの帯域幅を利用するほか、MIMOを利用してアダプティブビームフォーミングやビームトラッキングなどによって新たに最大5Gbpsのダウンロードをサポートします。

今回、Qualcomm TechnologiesではNTTドコモやKDDI、AT&T、British Telecom、China Telecom、China Mobile、China Unicom、Deutsche Telekom、KT、LG Uplus、Orange、Singtel、SK Telecom、Sprint、Telstra、TIM、Vodafone Group、Verizonが3GPP Release 15に基づいた「5G NR」のトライアルをSnapdragon X50 5G Modemを用いて実施する予定であることが発表されました。

またSnapdragon X50 5G Modemシリーズを採用するメーカーではASUSTeK ComputerやFujitsu/Fujitsu Connected Technologies、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG Electronics、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO Mobile Telecommunications、SHARP、Sierrra Wireless、Sony Mobile Communications、Telit、vivo、Wingtech、WNC、Xiaomi、ZTEが採用し、2019年以降に6GHz以下のmmWaveに対応した製品を開発しているとのこと。

なお、Sprintでは2.5GHz帯において2019年にも3GPP Release 15を用いた4G+5G NRを併用するノンスタンドアローンにてサービスを開始する予定で、通信速度が向上し、さらに他社のようなより波長の短い周波数帯ではなく、4Gにも利用している2.5GHz帯を使うことで5Gのエリアも面展開できると説明していました。



記事執筆:memn0ck


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・Global Mobile Operators Select Qualcomm Snapdragon X50 5G Modem for Mobile 5G NR Trials in 2018 | Qualcomm
・Global OEMs Select Qualcomm Snapdragon X50 5G NR Modem Family for Mobile Device Launches in 2019 | Qualcomm
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