Qualcommの次世代通信チップ「Snapdragon X50 5G Modem」でSprintなどが2019年に5G商用サービスを開始！NTTドコモやauも実証実験で使用――次期ハイエンドSoCは「Snapdragon 855」に
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Qualcomm傘下のQualcomm Technologiesは8日（現地時間）、次世代移動通信システム「5G（第5世代）」向け通信モデムチップ「Snapdragon X50 5G Modem」を日本のNTTドコモやKDDIを含む、VerizonやVodafone、China Mobileなどの世界の主要な通信事業者が5Gのトライアルにて使用すると発表しています。
同社では2019年にも5Gの商用サービスがスタートするとしており、富士通やシャープ、ソニーモバイルなどを含めた各メーカーが対応製品を開発しており、さらにソフトバンクグループでは2月7日に開催した「2018年3月期 第3四半期 決算説明会」にて傘下のSprintがこのSnapdragon X50 5G Modemを利用して2019年に5Gの商用サービスを開始することを明らかにしています。
またこの説明会においてソフトバンクグループではSnapdragon X50 5G Modemを搭載したQualcommの次期ハイエンド向け統合チップセット（SoC）が「Snapdragon 855（SDM855）」になることを示しています。
Snapdragon X50 5G Modemは5Gに向けて開発が進められている通信モデムチップで、第2世代（2G）や第3世代（3G）、第4世代（4G）といった4世代に対応し、2019年に5G（フェーズ1）に対応した最終版がリリース予定となっています。
5Gで導入される各仕様によってSnapdragon X50 5G Modemは、24〜100GHz帯のmmWave（ミリ波）を利用して最大8波のキャリアアグリゲーション（CA）によって8×100MHz＝最大800MHzの帯域幅を利用するほか、MIMOを利用してアダプティブビームフォーミングやビームトラッキングなどによって新たに最大5Gbpsのダウンロードをサポートします。
今回、Qualcomm TechnologiesではNTTドコモやKDDI、AT&T、British Telecom、China Telecom、China Mobile、China Unicom、Deutsche Telekom、KT、LG Uplus、Orange、Singtel、SK Telecom、Sprint、Telstra、TIM、Vodafone Group、Verizonが3GPP Release 15に基づいた「5G NR」のトライアルをSnapdragon X50 5G Modemを用いて実施する予定であることが発表されました。
またSnapdragon X50 5G Modemシリーズを採用するメーカーではASUSTeK ComputerやFujitsu／Fujitsu Connected Technologies、HMD Global、HTC、Inseego／Novatel Wireless、LG Electronics、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO Mobile Telecommunications、SHARP、Sierrra Wireless、Sony Mobile Communications、Telit、vivo、Wingtech、WNC、Xiaomi、ZTEが採用し、2019年以降に6GHz以下のmmWaveに対応した製品を開発しているとのこと。
なお、Sprintでは2.5GHz帯において2019年にも3GPP Release 15を用いた4G＋5G NRを併用するノンスタンドアローンにてサービスを開始する予定で、通信速度が向上し、さらに他社のようなより波長の短い周波数帯ではなく、4Gにも利用している2.5GHz帯を使うことで5Gのエリアも面展開できると説明していました。
記事執筆：memn0ck
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