Samsung、次期フラッグシップスマホ「Galaxy S9」シリーズを2月開催のMWC 2018で発表へ!新SoC「Exynos 9810」や「Snapdragon 845」を搭載し、3D顔認証に対応か



Galaxy S9シリーズは2月開催のMWC 2018で発表に!

Samsung Electronicsが次期フラッグシップスマートフォン(スマホ)「Galaxy S9」(仮称)シリーズをスペイン・バルセロナにて2018年2月26日(月)から3月1日(木)まで開催される「Mobile World Congress 2018(以下、MWC 2018)」にて発表すると同社のモバイル部門社長のDJ Koh氏が語ったと多数の海外メディアが伝えています。

また同社はGalaxy S9シリーズに搭載すると見られるハイエンド向けチップセット(SoC)「Exynos 9810」(Exynos 9シリーズ)を現地時間1月3日に発表しており、新たに最大2.9GHzのカスタムCPUなどのオクタコアCPUに強化されているほか、凹凸に対応した3D顔認証に対応しています。

これにより、すでに「Galaxy S8」シリーズや「Galaxy Note8」などで顔認証には対応しているものの、新たにGalaxy S9シリーズではライバルのAppleの次世代スマホ「iPhone X」が搭載した3D顔認証「Face ID」と近い精度や機能になるのではないかと見られています。


Samsung Electronicsでは毎年2〜3月頃に同社のフラッグシップスマホである「Galaxy S」シリーズを発表しており、昨年は3月29日に独自に発表会を行なってGalaxy S8シリーズを発表しましたが、一昨年はMWC 2016にて「Galaxy S7 edge」などの「Galaxy S7」シリーズを発表しています。

今年はさらに早い1月開催の「CES 2018」で発表されるのではといった噂も一部にありましたが、そのCES 2018にてDJ Koh氏がインタビューに答えたところではMWC 2018でGalaxy S9シリーズを発表するとのことです。

ここ最近のGalaxy SシリーズはExynosシリーズとQualcommが開発するSoC「Snapdragon」シリーズを搭載するモデルを販売する国・地域ごとに用意しており、日本ではSnapdragon搭載モデルが多く発売されているだけに恐らく日本向けは「Snapdragon 845」搭載になるのではないかと思われます。

Exynos 9810では、Snapdragon 845でも強化されたAI(人工知能)の処理を高速化しており、さらに奥行き情報を取得することで3D顔認証をすることができ、ロック解除で虹彩認証や指紋認証とともに強力なセキュリティーを実現するとしています。


またタイミング的には画面上にタッチすることで指紋認証ができるディスプレイ内にセンサーを置く部品についても搭載できそうなため、Galaxy S9シリーズでは生体認証と、CES 2018でも家電にも搭載されたことでアピールされていた同社のAIを活用したアシスタントサービス「Bixby」の強化などが盛り込まれそうです。

その他ではすでにGalaxy Note8で導入されたデュアルレンズカメラがGalaxy Sシリーズでも搭載されると思われ、日本でも比較的好評だったGalaxy S8シリーズだっただけにどちらかというとGalaxy S8シリーズやGalaxy Note8を継承しつつ、完成度を高めた製品になりそうです。

すでにGalaxy S9およびGalaxy S9+と見られる機種が各種認証を取得しており、メーカー型番はGalaxy S9が「SM-G960**」で、Galaxy S9+が「SM-G965**」(Galaxy S8はSM-G950、Galaxy S8+はSM-G955)となっており、この末尾の**が「D」でNTTドコモ向け、「J」でau向けとなると予想されます。正式発表が楽しみですね!

SoCExynos 9810Snapdragon 845
製造プロセス第2世代10nm FinFET第2世代10nm FinFET
CPU64bitオクタコア
2.9GHz Exynos M3×4+1.9GHz Cortex-A55×4
64bitオクタコア
2.8GHz Kryo 385×4+1.7GHz Kryo 385×4
GPUARM Mali-G72 MP18Adreno 630
画面解像度4K UHD(4096×2160ドット)またはWQUXGA(3840×2400ドット)
60FPS
4K(4096×2160ドット)
60FPS
Graphics APIOpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 2.0、DirectX 11、RenderscriptOpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 2.0、DirectX 12、Renderscript
RAMLPDDR4XLPDDR4X
(16bitクアッドチャンネル1866MHz)
ストレージUFS 2.1、SD 3.0UFS 2.1、SD 3.0
ISPDual ISPDual ISP
カメラ24MPシングル、16MP+16MPデュアル32MPシングル、16MP+16MPデュアル
動画撮影最大4K 120FPS 最大4K 60FPS
オーディオ32bit、384kHz32bit、384kHz
モデム下り最大1.2Gbps(LTE Cat. 18・6CA)
上り最大200Mbps(LTE Cat. 18・2CA)
下り最大1.2Gbps(LTE Cat. 18)
上り最大150Mbps(LTE Cat. 13)
Wi-Fia/b/b/n/ac with MU-MIMOa/b/b/n/ac/ad with MU-MIMO
Bluetooth5.05.0
位置情報取得GPS、GLONASS、BeiDouGPS、GLONASS、BeiDou、Galileo、QZSS、SBAS
充電Samsung Adaptive Fast Charge、Fast Wireless Charging(Qi&PMA)Quick Charge 4+(USB PD Compatible)


記事執筆:memn0ck


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・​Samsung to unveil Galaxy S9 at MWC, not CES | ZDNet
・Samsung Optimizes Premium Exynos 9 Series 9810 for AI Applications and Richer Multimedia Content - Samsung Newsroom
・Exynos 9 Series 9810 Processor: Specs, Features | Samsung Exynos | Samsung Semiconductor Global Website
・Home | Mobile World Congress

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