IFA 2017:Huawei、日本発売も近い新スマホ「honor 9」や次世代チップセット「Kirin 970」などを展示!最上級スマホ「Mate 10」シリーズは10月16日発表予定【レポート】



IFA 2017におけるファーウェイブースを紹介!honor 9やKirin 970など

既報通り、Huawei Technologies(以下、ファーウェイ)がドイツ・ベルリンにて2017年9月1日(金)から9月6日(水)まで開催されていた世界最大級の家電見本市「IFA 2017」の基調講演にてAI(人工知能)の処理を高速化する専用ハードウェアユニット「NPU(Neural Network Processing Unit)」を内蔵した新しいハイエンド向けチップセット(SoC)「Kirin 970」(HiSillicon製)を発表した。

同社では合わせてKirin 970を搭載した最上級のプレミアムスマートフォン(スマホ)「Mate」シリーズの次期モデル「HUAWEI Mate 10」シリーズ(仮称)を2017年10月16日(月)にドイツ・ミュンヘンで発表する。

そこで今回は少し遅くなったが、そんなKirin 970などが展示されていたIFA 2017におけるファーウェイブースの様子を日本投入も予想されるスマホ「honor 9」と含めて写真で紹介していく。

【Kirin 970】


まずはKirin 970から。ファーウェイ傘下のHiSillicon Technologiesが開発する最新チップセットで、同社初の10nmプロセスでの製造となり、オクタコアCPU「Cortex-A73(最大2.4GHz×4コア)」+「Cortex-A53(最大1.8GHz×4コア)」および業界に先駆けて最新のGPU「Mali-G72MP12」(12コア)、そして、自社開発のデュアルISPを統合しています。

チップセットのダイサイズは既存のKirin 960よりも40%小型化し、トランジスタは55億個(Kirin 960は40億個)を内蔵。これにより、CPUは20%、GPUは20%性能向上して50%の省電力化を実現しています。

また最大の特長はAIへの処理性能の向上で、新たにNPUを搭載。こういった流れはライバルのAppleも「iPhone 8」や「iPhone 8 Plus」、「iPhone X」に搭載する新チップセット「A11 Bionic」でもAI用の「Neural Engine」を搭載するというように今後の業界のトレンドとなっていくと見られます。

・次期プレミアムスマホ「HUAWEI Mate 10」シリーズが10月16日に発表へ!ファーウェイ、専用ユニットでAI処理を高速化した新ハイエンドチップセット「Kirin 970」を発表 - S-MAX



ブースではタブレットの画面に表示した写真をカメラで認識させてKirin 970で瞬時に処理するデモが実施されていた。あくまで説明員はデモ用の基板であると説明していたが、この基板がHUAWEI Mate 10のベースだと考えると、既存機種「HUAWEI Mate 9」と同じ背面のリアカメラが縦配置となりそうだ




【honor 9】


honor 9は海外では今年6月に発表されたモデルで、日本でも10月10日に華為技術日本(ファーウェイ・ジャパン)が開催する「新製品発表会」で投入されると見られている。

従来機種「honor 8」と同様のシンプルかつ高性能の割に低価格といった製品コンセプトを引き継ぎ、HUAWEI Mate 9やHUAWEI P10、HUAWEI P10 Plusと同じチップセットのKirin 960(オクタコアCPU+Mali-G71MP8 GPU)を搭載している。

またディスプレイは約5.15インチフルHD(1080×1920ドット)LTPS液晶(約428ppi)と、HUAWEI P10の5.1インチよりも若干大きく、honor 8の5.2インチよりも若干小さいというサイズ感で、大きさは約147.3×70.9×7.45mm、重さは約155gだ。ディスプレイの下中央にはHUAWEI P10のような指紋センサー兼ホームキーを搭載。

本体色は写真のMidnight Black(ミッドナイト・ブラック)のほか、Glacier Grey(グレイシャー・グレイ)およびSapphire Blue(サファイア・ブルー)の3色展開。外装は背面もガラス素材で、左右がかなりカットされた断面がラグビーボール形状といったところ。



背面にはhonor 8に続いてデュアルレンズカメラを搭載し、画素数が約1200万画素+約1200万画素から約2000万画素+約1200万画素に強化。レンズはF2.2で、2倍ハイブリッドズームやデュアルトーンLEDフラッシュなどに対応。前面のフロントカメラは約800万画素センサーとF2.0レンズを搭載。

主な仕様は4GBまたは6GB内蔵メモリー(RAM)および64GBまたは128GB内蔵ストレージ、microSDXCカードスロット、IEEE802.11a/b/g/n/ac準拠の無線LAN(Wi-Fi)、Bluetooth 4.2、NFC Type A/B、USB Type-C端子、3200mAhバッテリー、Android 7.x(開発コード名:Nougat)、EMUI 5.0など。

スペックとしては「Leica(ライカ)」ブランドのレンズやカメラチューニングではないだけで、かなりHUAWEI P10に近いため、日本での販売については恐らく価格面なりで差別化してくるのではないだろうか。honor 8もコストパフォーマンスに優れているということで好評だっただけに期待したいところだ。





記事執筆:S-MAX編集部
写真撮影:佐野 正弘


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