オンキヨー、高音質音楽プレーヤーとして使えるSIMフリースマホ「ONKYO GRANBEAT DP-CMX1」を発表！2月末発売予定で、価格は約9万円――楽天モバイルなどのMVNOも販売
| オンキヨー＆パイオニアのSIMフリースマホ「GRANBEAT DP-CMX1」が正式発表！2月末に発売予定 |
オンキヨー＆パイオニアイノベーションズ（以下、オンキヨー＆パイオニア）は26日、高音質デジタルオーディオプレーヤーとして使えるSIMフリーのAndroid 6.0（開発コード名：Marshmallow）採用スマートフォン（スマホ）「GRANBEAT（型番：DP-CMX1）」（オンキヨー製）を2017年2月末に発売すると発表しています。
スマホとしての主な仕様は5インチHD（720×1280ドット）IPS液晶やヘキサコアCPU「Snapdragon 650（MSM8956）」、3GB内蔵メモリー（RAM）、128GB内蔵ストレージ、microSDXCカードスロット（最大256GBまで）、3000mAhバッテリー、約1600万画素リアカメラ、約800万画素フロントカメラ、3Gと4Gの「デュアルSIMデュアルスタンバイ（DSDS）」対応など。
価格はオープンながら取り扱う仮想移動体通信事業者（MVNO）のうちの「楽天モバイル」（ http://mobile.rakuten.co.jp ）では本体価格が税別84,800円、税込91,584円（分割税込3,816円×24回）。
オンキヨー＆パイオニアでは富士通コネクテッドテクノロジーズと協業し、富士通ブランドのNTTドコモ向けスマホ「arrows NX F-01J」の音響面を監修し、今年発売予定であることを明らかにしてきました。
今年1月にアメリカ・ラスベガスにて開催された世界最大級の家電関連イベント「2017 International CES（CES 2017）」にもハイレゾ音源に対応したスマホ「HI-RES SMARTPHONE」（仮称）を参考出展していました。今回、新たに製品化されたGRANBEATを正式に発表しました。
特長はCDの約6.5倍の情報量を持ち、原音に大きく迫る豊かな響きのハイレゾ音源に対応し、スマホ用の回路基板とは別にDAP同等のオーディオ専用基板を贅沢に搭載し、オンキヨーならではの長年に渡って培われたオーディオ技術が注がれている点。
スマホの無線やSoCなどより発生するノイズからの遮蔽できる高周波設計技術とオーディオ専用基板をノイズから守るシールド技術」を搭載。DACおよびアンプはともにESSテクノロジー製を採用し、DACが「SABRE DAC “ES9018C2M”」x2、アンプが「SABRE “9601K”」x2を搭載。
オーディオ専用基板
全高調波歪率が0.01％以下、S／N比が115dB以上、再生周波数帯域が20Hz〜80kHz、インピーダンスがアンバランスで16〜3000Ω、バランスで32〜600Ω、ゲインがHighおよびNormal、Low1、Low2、ボリュームが61ステップなど。
またさまざまな再生フォーマットに対応し、最大11.2MHzまでのDSDや最大384kHz・24bitのFLAC、ALAC、WAV、AIFF、MQAなど、ハイレゾ音源をはじめクラス最高水準の再生対応力を保持し、幅広い音源を高音質で再生可能です。
出力は3.5mmアンバランスヘッドホン出力（4極）だけでなく、2.5mmバランスヘッドホン出力（4極）も搭載し、実用最大出力はアンバランスで75mW＋75mW、バランスで150mW＋150mW。充電やデータ転送入力端子はmicroUSB端子（OTG対応）。Bluetooth経由でもQualcomm aptX HDによって48kHz・24bitの再生が可能。
操作もロータリー式ボリュームノブを搭載し、HOLDキーによってすべての画面操作やキー操作、受話動作が無効にできるとのこと。本体もブラックを基調とした質感の高いものとなっており、ディスプレイを覆う強化ガラスは「Gorilla Glass 3」（Corning製）を採用。
サイズは約142.3×72×11.9mm、質量は約234g。通信は4G（FDD-LTE方式）および3G（W-CDMA方式）、2G（GSM方式）の携帯電話ネットワークのほか、IEEE802.11a／b／g／n／ac準拠の無線LAN（Wi-Fi）、Bluetooth 4.1に対応。Wi-FiダイレクトやWPS、テザリングに対応。
対応周波数帯はFDD-LTE方式のBand 1および3、7、8、19、26、W-CDMA方式のBand 1および5、6、8、19、GSM方式の850および900、1800、1900MHz。SIMカードはnanoSIMカード（4FF）が2つで、ともにmicroSDカードスロットとは別に。
DSDS対応
スマホ側基板
センサー類は位置情報取得（A-GPS・GLONASS）のほか、加速度センサー、ジャイロセンサー、電子コンパス、近接センサー、照度センサー。外部スピーカーはフルレンジダイナミック型が1つのモノラル。CPUは最大1.8GHz×2コア+最大1.4GHz×4コア。リアカメラのセンサーはソニー製「Exmor RS for mobile（型番：IMX298）」とF2.0の明るいレンズを採用。急速充電「Quick Charge 3.0」に対応。
記事執筆：memn0ck
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